一、技術(shù)參數(shù)

（一）產(chǎn)品性能：

       LJ-631通盲共鍍高性能硬板VCP電鍍銅光劑用于在印制電路板的電鍍銅工藝中（包括板電或圖電，更適應(yīng)于垂直連續(xù)電鍍線VCP大電流工藝）。在硫酸銅和硫酸組成的基礎(chǔ)溶液中， 該添加劑的加入將得到光亮整平的金屬銅鍍層。與市面知名的電鍍添加劑產(chǎn)品（如羅門(mén)哈斯901、101、609S、樂(lè)思化學(xué)ST-2000）相比，該添加劑無(wú)論在深鍍能力、工藝操作性、溶液穩(wěn)定性上均有明顯的優(yōu)勢(shì)，且由于是國(guó)人自主開(kāi)發(fā)，原料質(zhì)量及成本可控，該添加劑在價(jià)格上也極具競(jìng)爭(zhēng)力。Optimizing Your Plating——優(yōu)化您的電鍍工藝，該添加劑將使您的電鍍工藝在產(chǎn)品性能、工藝能力和藥水成本上得到進(jìn)一步優(yōu)化。

（二）操作條件：

       LJ-631在電鍍過(guò)程中根據(jù)消耗量添加。上表給出的五水合硫酸銅和硫酸

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

       使用該添加劑的電鍍銅溶液具有以下特點(diǎn)：

       ①卓越的深鍍能力，適用于高厚徑比板的制作，且可匹配于通盲孔同步電鍍工藝。(2.0mm板厚，10:1厚徑比的通孔TP值可達(dá)80%以上)

       ②溶液穩(wěn)定性較好，生成副產(chǎn)物較少，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行均能得到性能可靠的電鍍產(chǎn)品，碳處理次數(shù)較少。

       ③鍍層結(jié)晶細(xì)小、致密均勻、力學(xué)性能優(yōu)異，其延伸率及抗拉強(qiáng)度均通過(guò)IPC-TM-650 2.4.18.1 標(biāo)準(zhǔn)。

       ④鍍層熱可靠性好，漂錫、浸錫、回流焊后，孔壁鍍層完整無(wú)裂紋，高低溫?zé)釠_擊測(cè)試下通過(guò)IPC-TM-1000-08A標(biāo)準(zhǔn)。

       ⑤突破大電流密度生產(chǎn)時(shí)間陽(yáng)極膜脫落，銅含量上升等業(yè)界技術(shù)瓶頸。目前業(yè)界，國(guó)內(nèi)VCP藥水3個(gè)月必須清洗陽(yáng)極膜一次，韓國(guó)技術(shù)6個(gè)月。

       ⑥美國(guó)技術(shù)最多12個(gè)月，而LJ-631大于12個(gè)月，一般24個(gè)月左右清洗一次陽(yáng)極膜。